绕不开的AIPC！CES展前芯片巨头抢发新品 终端厂商积极预热

《科创板日报》1月7日讯（编辑 宋子乔） 2025年国际消费电子展（以下简称CES 2025）将于当地时间1月7日至10日在美国拉斯维加斯拉开帷幕。就在展会前一天（当地时间1月6日）上午，英特尔和AMD相继举办新品发布会，高通紧随其后。

英特尔首款Intel 18A制程芯片亮相Panther Lake处理器确认下半年发布：

在1月6日的英特尔CES 2025演讲中，英特尔临时联席CEO Michelle Johnston宣布，首款Intel 18A制程芯片——英特尔Panther Lake处理器将于2025年下半年发布。

Johnston还展示了PantherLake芯片的样品（见下图），并表示芯片已经在测试中，她对18A非常满意。Johnston宣布，Intel 18A制程将于“今年晚些时候发布”。她表示，“英特尔会在2025年及以后继续增强AIPC产品组合，向客户提供领先的英特尔18A产品样品，并在2025年下半年量产”。

AMD发布全新的锐龙（Ryzen）系列芯片AIMax和AIMax+芯片：

AMD声称这两款芯片是迄今为止最强大的AIPC芯片，内置多达40个基于RDNA3.5架构的计算单元（CU），同时包含16个Zen5 CPU内核和32个线程，带有高达256GB每秒的内存带宽，并支持128GB的内存供CPU、GPU和XDNA2 NPU AI引擎间的共享。AMD的客户端计算业务总经理Rahul Tikoo指出，锐龙AIMax系列为市场带来了全新的可能性，能够满足从高端工作站到轻薄笔记本的广泛需求。

AI Max系列将于今年上半年亮相，将出现在即将推出的Copilot+PC中，例如HP ZBook Ultra G1A移动工作站、HP Z2 Mini G1a迷你台式工作站和华硕ROG Flow Z13游戏二合一电脑。

高通推出可运行AI软件的新型AIPC：

高通宣布，采用4纳米制程工艺制造，由8核Oryon中央处理器、图形组件和专用AI芯片组成的Snapdragon X Platform将运行微软的Copilot+软件。

据介绍，包括宏碁、华硕、戴尔科技和联想集团在内的PC制造商将采用这款AI芯片，且搭载Snapdragon X的PC的售价预计将低至600美元，产品预计在2025年初上市。

从时间上看，英特尔的产品发布早于AMD和英伟达，外媒认为，英特尔意在抢占先机，并为合作伙伴预留充足时间展示新品。华鑫证券指出，英伟达系列合作品牌接连宣布将在CES 2025上发布新品，预示着在成功消化RTX40系列显卡库存之后，英伟达有望引领GPU技术进入一个全新时代。

美国银行分析师Vivek Arya此前预计，英伟达也将在展会上正式宣布进军AIPC市场。

芯片商、整机厂积极推陈出新 AIPC产业加速落地

AIPC作为集成了自然语言交互的个人大模型、本地混合AI算力和开放应用生态的新一代PC，被视作AI时代消费电子产品新的风向标，过去一年里软件和硬件共同进化，全球各大厂商们在AI赋能、产品形态、用户体验等方面不断进行探索。

据华福证券统计，2024年第三季度，AIPC市场继续保持强劲发展步伐，搭载骁龙X系列芯片的Copilot+PC（至少具备40TOPS的NPU性能）完成首个完整的供应季，AMD推出RyzenAI300系列产品，而英特尔正式发布Lunar Lake系列。据Canalys报告，2024年第三季度AIPC出货量达到1330万台，AIPC市场连续增长49%，占全球PC总出货量的20%。

整机方面，厂商在AIPC的设计创新与技术创新方面竞争白热化。本届CES展上，头部PC厂商也有望围绕AI密集发布新品。据《科创板日报》不完全梳理，多家PC厂商已经在为AI产品预热。

联想宣布将在CES 2025 展会中公布一系列创新产品与前瞻技术，其中包括一款全新形态的笔记本电脑，其海报标题“开「卷」AI”或暗示联想有望带来卷轴屏笔记本；华硕或将发布“世界上最轻的 Copilot+ PC”；三星选择在技术上进行迭代，预计展示Galaxy Book 4 Edge 14概念机，该机型搭载AirJet固态散热技术，能够显著提升设备运行效率及使用寿命，有望在未来AIPC轻薄本市场取得突破。

中信建投证券表示，当前PC市场处于逐步回暖周期，AIPC这一新品类在芯片厂商陆续推出多款搭载NPU的处理器后渗透率加速提升，预计2024年全年广泛定义下AIPC出货量占PC总出货量比例约为20%。PC整机厂商也积极推进产品创新，推动AIPC产业加速落地。